NXP HEF40175BT

表面安装

YES

终端数量

16

RoHS

有

Package Description

SOP, SOP16,.25

Package Style

小概要

Load Capacitance (CL)

50 pF

Risk Rank

8.49

Max

5000000 Hz

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

Philips Semiconductors

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Manufacturer Part Number

HEF40175BT

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

逻辑功能

D-Type

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.00036 A

触发器类型

积极优势