NXP HEF40193BPN

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

PLASTIC, SOT-38-1, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HEF40193BPN

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.24

Part Package Code

DIP

附加功能

TCO UP AND TCO DOWN OUTPUTS; SEPARATE UP/DOWN CLOCK

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

比特数

4

家人

4000/14000/40000

座位高度-最大

4.7 mm

逻辑IC类型

BINARY COUNTER

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

425 ns

fmax-Min

18 MHz

计数方向

BIDIRECTIONAL

负载/预设输入

YES

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

操作方式

SYNCHRONOUS

宽度

7.62 mm

长度

21.6 mm