NXP HEF40194BD

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

CERDIP-16

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HEF40194BD

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Max

6000000 Hz

Risk Rank

5.92

Part Package Code

DIP

附加功能

保持模式

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

移位寄存器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

比特数

4

家人

4000/14000/40000

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

并联输入并联输出

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

205 ns

fmax-Min

6 MHz

计数方向

BIDIRECTIONAL

宽度

7.62 mm