NXP HEF4023BDB

表面安装

NO

终端数量

14

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

HEF4023BDB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.29

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

3

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

4000/14000/40000

输入数量

3

座位高度-最大

5.08 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

传播延迟(tpd)

135 ns

宽度

7.62 mm