NXP HEF40244BPN

表面安装

NO

终端数量

20

Package Description

PLASTIC, SOT-146-1, DIP-20

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HEF40244BPN

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.26

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

2

比特数

4

家人

4000/14000/40000

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

190 ns

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

7.62 mm

长度

26.73 mm