NXP HEF4041BT

表面安装

YES

终端数量

14

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Description

SOP, SOP14,.25

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Package Style

小概要

Rohs Code

无

Risk Rank

5.83

Prop.

75 ns

Part Life Cycle Code

Transferred

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

HEF4041BT

Manufacturer

Philips Semiconductors

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

逻辑IC类型

INVERTER/BUFFER

最大 I(ol)

0.00036 A

施密特触发器

NO