NXP HEF4049BD

安装类型

表面贴装

包装/外壳

160-BQFP

表面安装

NO

供应商器件包装

160-PQFP (28x28)

终端数量

16

Number of I/Os

133

Package

Tray

Number of Macrocells

216

Base Product Number

XC95216

厂商

AMD

Product Status

Obsolete

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HEF4049BD

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.82

Prop.

100 ns

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

XC9500

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

可编程类型

In System Programmable (min 10K program/erase cycles)

逻辑IC类型

INVERTER

最大 I(ol)

0.00036 A

阀门数量

4800

施密特触发器

NO

内部供电电压

4.5V ~ 5.5V

延迟时间 tpd(1)最大

10 ns

逻辑元素/块的数量

12