NXP HEF4068B-T

安装类型

面板安装

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Composite

插入材料

-

终端数量

14

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Composite

Base Product Number

BACC63CD22

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

-

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

SOP, SOP14,.25

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HEF4068BT

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.42

Part Package Code

SOIC

Prop.

195 ns

操作温度

-

系列

BACC 5015

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

终端

Crimp

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

3

端子表面处理

镍钯金

颜色

-

应用

Aviation

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

子类别

Gates

额定电流

-

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

Z

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

入口保护

抗环境干扰

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

-

引脚数量

14

外壳尺寸-插入

22-2

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

外壳尺寸，MIL

-

电缆开口

-

家人

4000/14000/40000

输入数量

8

座位高度-最大

1.75 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.00003 A

传播延迟(tpd)

195 ns

施密特触发器

NO

特征

-

宽度

3.9 mm

长度

8.65 mm

触点表面处理厚度 - 配套

-

材料可燃性等级

-