NXP HEF4094BPN

表面安装

NO

终端数量

16

Risk Rank

5.75

Max

5000000 Hz

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

Philips Semiconductors

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Manufacturer Part Number

HEF4094BPN

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP, DIP16,.3

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

移位寄存器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

8