NXP HEF4511BP

表面安装

NO

引脚数

16

终端数量

16

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Load Capacitance (CL)

50 pF

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

HEF4511BP

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Description

0.300 INCH, PLASTIC, SOT38-3, DIP-16

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

DIP

Reflow Temperature-Max (s)

NOT APPLICABLE

Risk Rank

5.62

RoHS

Compliant

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

镍钯金

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

BLANKING INPUT; LAMP TEST INPUT; LED DISPLAY DRIVER; IOH = 20MA @ VOH = 2.5V

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT APPLICABLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

4000/14000/40000

座位高度-最大

4.7 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

SEVEN SEGMENT DECODER/DRIVER

传播延迟(tpd)

310 ns

输入调节

LATCHED

长度

21.6 mm

宽度

7.62 mm