NXP HEF4515BP

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

PLASTIC, SOT-101-1, DIP-24

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HEF4515BP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.38

Part Package Code

DIP

Prop.

550 ns

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

地址锁存器

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Decoder/Drivers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

4000/14000/40000

座位高度-最大

5.1 mm

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

OTHER DECODER/DRIVER

最大 I(ol)

0.00036 A

传播延迟(tpd)

520 ns

宽度

15.24 mm

长度

31.7 mm