NXP HEF4515BPN

表面安装

NO

终端数量

24

Dimensions

14x9x5mm

Contact Materials

Ag alloy + Au plated

CoilResistance

1 440 Ohm

RoHS

有

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HEF4515BPN

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.75

Prop.

550 ns

系列

-

类型

Signal

子类别

Decoder/Drivers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

注意

-

触点形式

DPDT

线圈电压

12VDC

逻辑IC类型

OTHER DECODER/DRIVER

最大 I(ol)

0.00036 A

线圈功率

100 mW