NXP HEF4515BTD

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

PLASTIC, SOT-108, SO-24

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP24,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HEF4515BTD

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.34

Part Package Code

SOIC

Prop.

550 ns

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Decoder/Drivers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

家人

4000/14000/40000

座位高度-最大

2.65 mm

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

OTHER DECODER/DRIVER

最大 I(ol)

0.00036 A

传播延迟(tpd)

520 ns

宽度

7.5 mm

长度

15.4 mm