NXP HEF4515BTD-T

表面安装

YES

终端数量

24

Prop.

550 ns

Risk Rank

5.75

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

Philips Semiconductors

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Manufacturer Part Number

HEF4515BTD-T

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

SOP24,.4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Load Capacitance (CL)

50 pF

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

小概要

Package Description

SOP, SOP24,.4

子类别

Decoder/Drivers

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

逻辑IC类型

OTHER DECODER/DRIVER

最大 I(ol)

0.00036 A