NXP HEF4517BTD

表面安装

YES

终端数量

16

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Manufacturer

Philips Semiconductors

Manufacturer Part Number

HEF4517BTD

Max

2000000 Hz

Moisture Sensitivity Levels

2

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Description

SOP, SOP16,.25

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Transferred

Risk Rank

5.76

RoHS

Compliant

Rohs Code

有

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

移位寄存器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

工作电源电压

12 V

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电路数量

2

最大电源电压

15.5 V

最小电源电压

4.5 V

比特数

64

传播延迟

60 ns

逻辑功能

移位寄存器

输入行数

1

输出行数

4

无铅

无铅