HEF4538BD详情
NXP HEF4538BD重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
引脚数
13
终端数量
16
RoHS
Compliant
Package Description
DIP, DIP16,.3
Package Style
IN-LINE
Package Body Material
CERAMIC
Package Equivalence Code
DIP16,.3
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
HEF4538BD
Package Code
DIP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Philips Semiconductors
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
飞利浦半导体
Risk Rank
5.79
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
行数
2
子类别
Prescaler/Multivibrators
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-XDIP-T16
资历状况
不合格
引线长度
19.0754 mm
电源
5/15 V
温度等级
INDUSTRIAL
逻辑IC类型
MONOSTABLE MULTIVIBRATOR
HEF4538BD拓展信息








哦! 它是空的。