NXP HEF4539BT

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SOP, SOP16,.25

Package Style

小概要

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HEF4539BT

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.86

Prop.

330 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Multiplexer/Demultiplexers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

4

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

最大 I(ol)

0.00036 A