NXP HSTL16918DGG-T

安装类型

THT

表面安装

YES

终端数量

48

型芯材料

-

Shield

Unshielded

RoHS

有

Package Description

PLASTIC, SOT362-1, TSSOP-48

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HSTL16918DGG-T

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.84

Part Package Code

TSSOP

操作温度

-40...+125°C

系列

DP

容差

±15 %

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.45 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.15 V

注意

n/a

电感,电感

33 uH

比特数

9

家人

HSTL

座位高度-最大

1.2 mm

大小

D19x8mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D 拉锁

触发器类型

低电平

传播延迟(tpd)

5.2 ns

宽度

6.1 mm

长度

12.5 mm

达到SVHC

unknown