HTRC12002B03D详情
NXP HTRC12002B03D重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
32
Package Description
LQFP,
Package Style
FLATPACK, LOW PROFILE
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-25 °C
Supply Voltage-Nom
3 V
Operating Temperature-Max
70 °C
Manufacturer Part Number
HTRC12002B/03D
Package Code
LQFP
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.84
Part Package Code
QFP
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
32
JESD-30代码
S-PQFP-G32
资历状况
不合格
温度等级
OTHER
座位高度-最大
1.6 mm
通信IC类型
电信电路
宽度
7 mm
长度
7 mm
HTRC12002B03D拓展信息








哦! 它是空的。