HVP-56F81768详情
NXP HVP-56F81768重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Tin
引脚数
2
RoHS
Compliant
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1
Manufacturer
NXP
Brand
恩智浦半导体
包装
Bulk
容差
1 %
温度系数
75 ppm/°C
电阻
160 mΩ
最高工作温度
170 °C
最小工作温度
-65 °C
组成
金属带
额定功率
500 mW
产品类别
恩智浦半导体
宽度
2.54 mm
高度
635 µm
长度
5.08 mm
辐射硬化
无
无铅
无铅
HVP-56F81768拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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