NXP I74F113D，623

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

I74F113D,623

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.47

Part Package Code

SOIC

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

2

家人

F/FAST

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

J-K FLIP-FLOP

触发器类型

NEGATIVE EDGE

传播延迟(tpd)

7.5 ns

电源电流-最大值(ICC)

21 mA

fmax-Min

80 MHz

宽度

3.9 mm

长度

8.65 mm