NXP I74F113N，602

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

I74F113N,602

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Max

80000000 Hz

Risk Rank

5.6

Part Package Code

DIP

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

2

家人

F/FAST

座位高度-最大

4.2 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

J-K FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.02 A

触发器类型

NEGATIVE EDGE

传播延迟(tpd)

7.5 ns

电源电流-最大值(ICC)

21 mA

fmax-Min

80 MHz

宽度

7.62 mm

长度

19.025 mm