NXP I74F38N

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

NOT APPLICABLE

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

I74F38N

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.53

Part Package Code

DIP

Prop.

14.5 ns

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

附加功能

IOL = 64MA @ VOL = 0.55V; IOH = 0.25MA @ VOH = 4.5V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT APPLICABLE

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

F/FAST

输入数量

2

输出特性

OPEN-COLLECTOR

座位高度-最大

4.2 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.064 A

传播延迟(tpd)

6 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

30 mA

源Url状态检查日期

2013-10-15 00:00:00

宽度

7.62 mm

长度

19.025 mm