NXP IP4778CZ38

表面安装

YES

终端数量

38

Package Description

4.40 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-153, SOT510-1, TSSOP-38

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

IP4778CZ38

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.81

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

附加功能

ALSO REQUIRES SUPPLY FROM 4.5 TO 5.5

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

38

JESD-30代码

R-PDSO-G38

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

座位高度-最大

1.1 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

4.4 mm

长度

9.7 mm