NXP ISP1106W-G

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

3 X 3 X 0.65 MM, PLASTIC, MO-217, SOT-639-2, HBCC-16

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

SOT-639-2

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.65 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ISP1106W-G

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Package Code

HBCC

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.25

Part Package Code

BCC

ECCN 代码

EAR99

附加功能

两台单端接收机

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

S-PBCC-B16

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.8 mm

差分输出

YES

输入特性

触发器

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

1

接收器位数

3

接收延迟-最大

15 ns

传输延迟-最大值

18 ns

电源电压1-额定值

3.3 V

电源电压1-最小值

3 V

电源电压1-最大值

3.6 V

宽度

3 mm

长度

3 mm