NXP ISP1109BS

安装类型

SMD

表面安装

YES

终端数量

32

MSL

n/a

EEPROM

256 x 8

RAM

256 x 8

RoHS

有

Package Description

HVQCCN, LCC32,.2SQ,20

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LCC32,.2SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

1.65 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ISP1109BS

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.65

Part Package Code

QFN

系列

PIC16

JESD-609代码

e3/e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD

附加功能

两台单端接收机

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

线路驱动器或接收器

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

S-PQCC-N32

资历状况

不合格

电源

1.8/3.3,3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

注意

-

座位高度-最大

1 mm

差分输出

YES

输入特性

触发器

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

1

接收器位数

1

接收延迟-最大

15 ns

传输延迟-最大值

18 ns

电源电压1-额定值

3.3 V

输出低电流-最大值

0.002 A

摆动量-最小

3.3 V

电源电压1-最小值

3 V

电源电压1-最大值

3.6 V

宽度

5 mm

长度

5 mm