NXP ISP1181BDGG，118

表面安装

YES

终端数量

48

Clock Frequency-Max

6 MHz

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

ISP1181BDGG,118

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Description

TSSOP,

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

TSSOP

Risk Rank

5.62

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

OPERATES AT 5V SUPPLY WITH REGULATOR

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS

座位高度-最大

1.2 mm

地址总线宽度

1

外部数据总线宽度

16

总线兼容性

H8S/2357; 8051

最大数据传输率

12 MBps

长度

12.5 mm

宽度

6.1 mm