NXP ISP1362EE/01

表面安装

YES

终端数量

64

Clock Frequency-Max

12 MHz

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Package Code

SOT-543-1

Manufacturer Part Number

ISP1362EE/01

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Description

TFBGA,

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Part Life Cycle Code

Transferred

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.27

Rohs Code

无

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PBGA-B64

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS

座位高度-最大

1.1 mm

地址总线宽度

2

外部数据总线宽度

16

总线兼容性

SH-3; STRONGARM; XA; SPARCLITE; MIPS; ARM7; ARM9; DRAGONBALL; POWERPC

长度

6 mm

宽度

6 mm