NXP ISP1504C1ET

表面安装

YES

终端数量

36

Dimensions

14,8x7,3x9,2mm

Contact Materials

Ag + Au plated

CoilResistance

1 030 Ohm

RoHS

有

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA36,6X6,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ISP1504C1ET

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.84

系列

G6S

类型

Signal

子类别

总线控制器

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B36

资历状况

不合格

电源

3/4.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

注意

-

触点形式

DPDT

线圈电压

12VDC

线圈功率

140 mW