NXP ISP1512AUK，023

表面安装

YES

终端数量

25

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.6 V

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

ISP1512AUK,023

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

4.5 V

Risk Rank

5.65

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

25

JESD-30代码

R-PBGA-B25

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.6 mm

差分输出

NO

输入特性

差动施密特触发器

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

1

接收器位数

1

接收延迟-最大

20 ns

传输延迟-最大值

614 ns

宽度

2.21 mm

长度

2.24 mm