NXP ISP1564ET，518

表面安装

YES

终端数量

100

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Risk Rank

5.55

Part Package Code

BGA

Part Life Cycle Code

Obsolete

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

SQUARE

Package Description

TFBGA,

Package Code

TFBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

ISP1564ET,518

Manufacturer Package Code

SOT-926-1

Manufacturer

恩智浦半导体

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Clock Frequency-Max

33 MHz

ECCN 代码

3A991.A.2

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PBGA-B100

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, PCI

座位高度-最大

1.2 mm

地址总线宽度

32

外部数据总线宽度

32

总线兼容性

PCI

宽度

9 mm

长度

9 mm