NXP ISP1760BE，551

表面安装

YES

终端数量

128

Package Description

LFQFP, QFP128,.63X.87,20

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP128,.63X.87,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ISP1760BE,551

Clock Frequency-Max

12 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.33

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

子类别

总线控制器

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

128

JESD-30代码

S-PQFP-G128

资历状况

不合格

电源

1.8/3.3,3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

17

外部数据总线宽度

32

宽度

14 mm

长度

20 mm