NXP KC56F8256MLF

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 years ago)

触点镀层

Tin

底架

Edge, Through Hole

房屋材料

Thermoplastic

终端数量

120

PCB安装方向

直角

Circuit Applications

Power

RoHS

Compliant

包装

Bulk

终端

Solder

连接器类型

Pin

定位的数量

36

最高工作温度

105 °C

最小工作温度

-20 °C

行数

4

螺距

6.35 mm

方向

直角

深度

23.62 mm

额定电流

42 A

接头数量

36

房屋颜色

Black

工作电源电压

60 V

触点样式

Pin

行间距

2.54 mm

弱电

Compliant

最大额定电压（交流）

60 V

端口的数量

1

可密封

无

触点额定电流

42 A

权力定位数量

12

绝缘直径

2.92 mm

信号位置数

24

触点保持力

Without

长度

107.95 mm

电镀厚度

2.29 µm

PCB厚度

1.57 mm

面板厚度

2.29 mm

辐射硬化

无

可燃性等级

UL94 V-0