NXP KMI161

表面安装

NO

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55

Operating Temperature-Max

125

Package Shape

矩形包装

Manufacturer Series

1812

Package Description

,

Package Body Material

UNSPECIFIED

Manufacturer Package Code

SOT477B

Manufacturer Part Number

KMI16/1

Part Package Code

SOT

Risk Rank

5.82

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

恩智浦半导体

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

系列

SIZE(GENERAL)

JESD-609代码

e2

温度系数

15%

端子表面处理

Tin/Nickel/Copper (Sn/Ni/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

0.39uF

包装方式

TR, PLASTIC, 7 INCH

技术

BIPOLAR

端子位置

SINGLE

终端形式

UNSPECIFIED

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

X-XSSS-X3

资历状况

不合格

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

X7R

多层

有

电源电压-最大值(Vsup)

16 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

尺寸代码

1812

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

正容差

20

负公差

20

宽度

3.2

高度

1.25

长度

4.5