NXP KMPC866PZP133

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Manufacturer Part Number

KMPC866PZP133

Clock Frequency-Max

133 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

8.38

ECCN 代码

3A001.A.3

附加功能

REQUIRES 3.3V SUPPLY FOR I/O

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

速度

133 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

2.52 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

宽度

25 mm

长度

25 mm

达到SVHC

unknown