NXP KXPC8260ZUIFBB3

表面安装

YES

终端数量

480

Package Description

37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, TBGA-480

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Min

2.4 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

KXPC8260ZUIFBB3

Clock Frequency-Max

66 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.78

ECCN 代码

3A001.A.3

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B480

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

200 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.65 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

37.5 mm

长度

37.5 mm