LFBGARBS2AO详情
NXP LFBGARBS2AO重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
Body Orientation
Straight
Termination Method
Solder
Grid Size
15.2 x 15.2
Mounting
表面贴装
RoHS
Non-Compliant
Unit Weight
8 oz
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1
Manufacturer
NXP
Brand
恩智浦半导体
类型
BGA插座
性别
SKT
螺距
0.8000 mm
接头数量
252
产品类别
恩智浦半导体
产品长度
19.02 mm
LFBGARBS2AO拓展信息
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