NXP LH7A400N0G000B5-S

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

HBGA,

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Supply Voltage-Min

1.71 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

LH7A400N0G000B5-S

Clock Frequency-Max

20 MHz

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

60

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

1.89 V

Risk Rank

5.76

附加功能

IT ALSO OPERATES AT 200MHZ SPEED WITH 0 TO 70DEGCEN TEMPERATURE RANGE

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B256

温度等级

INDUSTRIAL

速度

195 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

NO

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.95 mm

地址总线宽度

28

外部数据总线宽度

32

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

17 mm

长度

17 mm