NXP LM224F

表面安装

YES

终端数量

14

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

FL14,.3

Operating Temperature-Min

-25 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LM224F

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.86

Part Package Code

DFP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

运算放大器

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-XDFP-F14

资历状况

不合格

电源

5/30 V

温度等级

OTHER

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

低偏移

NO

频率补偿

YES

微功率

YES

输入失调电压-最大值

7000 µV