NXP LM324DH

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

TSSOP, TSSOP14,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP14,.25

Slew Rate-Nom

0.3 V/us

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LM324DH

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

8.76

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

运算放大器

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

4

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源

5/30 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

3 mA

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

低偏移

NO

频率补偿

YES

电源电压限制-最大值

16 V

微功率

YES

最大偏置电流 (IIB) @25C

0.25 µA

输入失调电压-最大值

9000 µV

电压增益 - 最小值

15000