LP62S4096EX-55LLTF详情
NXP LP62S4096EX-55LLTF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
Axial
表面安装
YES
供应商器件包装
Axial
终端数量
32
Package Description
LSSOP, TSSOP32,.56,20
Package Style
SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
Number of Words Code
512000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
TSSOP32,.56,20
Operating Temperature-Min
-25 °C
Access Time-Max
55 ns
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
LP62S4096EX-55LLTF
Number of Words
524288 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3 V
Package Code
LSSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
AMIC技术
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
AMIC TECHNOLOGY CORP
Risk Rank
5.82
操作温度
-55°C ~ 175°C
系列
CMF
包装
Bulk
尺寸/尺寸
0.145 Dia x 0.344 L (3.68mm x 8.74mm)
容差
±0.5%
零件状态
活跃
终止次数
2
温度系数
±25ppm/°C
电阻
2.2 kOhms
组成
Metal Film
功率(瓦特)
1W
子类别
SRAMs
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDSO-G32
资历状况
不合格
失败率
--
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
电源
3/3.3 V
温度等级
OTHER
电源电压-最小值(Vsup)
2.7 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.03 mA
组织结构
512KX8
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
1.25 mm
内存宽度
8
待机电流-最大值
0.000003 A
记忆密度
4194304 bit
并行/串行
PARALLEL
I/O类型
COMMON
内存IC类型
标准SRAM
待机电压-最小值
2 V
特征
Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety
座位高度(最大)
--
宽度
8 mm
长度
11.8 mm
LP62S4096EX-55LLTF拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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