NXP LPC1112FDH20/102

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

1.8 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

LPC1112FDH20/102

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

14

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.68

Part Package Code

TSSOP

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

温度等级

INDUSTRIAL

速度

50 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.1 mm

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

4.4 mm

长度

6.5 mm