NXP LPC1112FHN24/202，157

包装/外壳

0805 (2012 Metric)

供应商器件包装

0805

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Kamaya Inc.

Product Status

活跃

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RMC

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

容差

±0.5%

终止次数

2

温度系数

±100ppm/°C

电阻

1.96 kOhms

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.125W, 1/8W

失败率

-

界面

I2C/SPI/UART

程序内存大小

16 Kb

数据总线宽度

32 Bit

特征

-

设备核心

ARM Cortex M0

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)

评级结果

-