LPC1113FBD48302详情
NXP LPC1113FBD48302重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
引脚数
48
终端数量
48
Number of I/Os
42
RoHS
Compliant
Package Description
7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT313-2, MS-026, LQFP-48
Package Style
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Supply Voltage-Min
1.8 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
LPC1113FBD48/302
Clock Frequency-Max
25 MHz
Package Code
LFQFP
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Number of I/O Lines
42
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Supply Voltage-Max
3.6 V
Risk Rank
2.07
Part Package Code
QFP
最高工作温度
85 °C
最小工作温度
-40 °C
HTS代码
8542.31.00.01
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
频率
50 MHz
引脚数量
48
JESD-30代码
S-PQFP-G48
温度等级
INDUSTRIAL
最大电源电压
3.6 V
最小电源电压
1.8 V
内存大小
24 kB
速度
50 MHz
内存大小
8 kB
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER, RISC
周边设备
PWM
位元大小
32
有ADC
YES
DMA 通道
NO
脉宽调制通道
NO
数模转换器通道
NO
座位高度-最大
1.6 mm
定时器/计数器的数量
4
UART 通道数
1
ADC通道数量
8
只读存储器可编程性
FLASH
通用输入输出数量
42
宽度
7 mm
长度
7 mm
达到SVHC
无SVHC
LPC1113FBD48302拓展信息








哦! 它是空的。