NXP LPC1114FBD48/303

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

不锈钢

终端数量

48

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

1.8 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

LPC1114FBD48/303

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

42

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.65

Part Package Code

QFP

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

颜色

Silver

HTS代码

8542.31.00.01

紧固类型

Threaded

技术

CMOS

端子位置

QUAD

方向

A

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

Passivated

引脚数量

48

外壳尺寸-插入

16-2

JESD-30代码

S-PQFP-G48

温度等级

INDUSTRIAL

速度

50 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.6 mm

只读存储器可编程性

FLASH

特征

Ground

宽度

7 mm

长度

7 mm