NXP LPC1114FDH28102

安装类型

表面贴装

包装/外壳

2012, Convex, Long Side Terminals

表面安装

YES

引脚数

8

供应商器件包装

--

终端数量

28

Package Description

4.40 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT361-1, MO-153, TSSOP-28

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

1.8 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

LPC1114FDH28/102

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

22

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.66

Part Package Code

TSSOP

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

CRA12

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.200 L x 0.120 W (5.08mm x 3.05mm)

容差

±5%

零件状态

活跃

温度系数

±200ppm/°C

应用

--

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

温度等级

INDUSTRIAL

速度

50 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

电阻数

4

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

电路型态

Isolated

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.1 mm

每个元件的功率

125mW

电阻比漂移

--

只读存储器可编程性

FLASH

电阻(欧姆)

1.6k

电阻匹配比

--

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)

宽度

4.4 mm

长度

9.7 mm