LPC1115JBD48/303详情
NXP LPC1115JBD48/303重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
YES
终端数量
48
Package Description
LQFP-48
Package Style
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Supply Voltage-Min
1.8 V
Operating Temperature-Max
105 °C
Manufacturer Part Number
LPC1115JBD48/303
RAM(byte)
8192
Clock Frequency-Max
25 MHz
Package Code
LFQFP
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
恩智浦半导体
ROM(word)
65536
Part Life Cycle Code
活跃
Number of I/O Lines
42
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Supply Voltage-Max
3.6 V
Risk Rank
5.72
HTS代码
8542.31.00.01
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PQFP-G48
温度等级
INDUSTRIAL
速度
50 MHz
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER, RISC
位元大小
32
有ADC
YES
DMA 通道
NO
脉宽调制通道
NO
数模转换器通道
NO
座位高度-最大
1.6 mm
片上程序 ROM 宽度
8
只读存储器可编程性
FLASH
宽度
7 mm
长度
7 mm
LPC1115JBD48/303拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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