NXP LPC1115JET48/303

安装类型

表面贴装

包装/外壳

48-TFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

48-TFBGA (4.5x4.5)

终端数量

48

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Number of I/Os

42

Base Product Number

LPC1115

Data Converters

A/D 8x10b SAR

Package Description

TFBGA-48

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

1.8 V

Operating Temperature-Max

105 °C

Manufacturer Part Number

LPC1115JET48/303

RAM(byte)

8192

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

ROM(word)

65536

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

42

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.72

系列

*

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B48

温度等级

INDUSTRIAL

振荡器类型

Internal

速度

50MHz

内存大小

8K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.8V ~ 3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-M0

周边设备

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

64KB (64K x 8)

连接方式

I²C, SPI, UART/USART

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.1 mm

EEPROM 大小

-

片上程序 ROM 宽度

8

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

4.5 mm

长度

4.5 mm