NXP LPC1225FBD64/321

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

64

终端数量

64

Clock Frequency-Max

25 MHz

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

LPC1225FBD64/321

Memory Types

FLASH

Number of I/O Lines

55

Number of I/Os

55

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFQFP

Package Description

LFQFP,

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Part Life Cycle Code

活跃

Part Package Code

QFP

Risk Rank

5.7

RoHS

Compliant

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

频率

30 MHz

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

工作电源电压

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

3 V

内存大小

80 kB

速度

45 MHz

内存大小

8 kB

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

数据总线宽度

32 b

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.6 mm

定时器/计数器的数量

4

核心架构

ARM

最高频率

30 MHz

UART 通道数

2

ADC通道数量

8

只读存储器可编程性

FLASH

I2C通道数

1

通用输入输出数量

55

SPI 通道数

1

高度

1.45 mm

长度

10.1 mm

宽度

10.1 mm

达到SVHC

无SVHC