NXP LPC1313FBD48

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

48

Package Description

7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT313-2, LQFP-48

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LPC1313FBD48

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

40

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.68

Part Package Code

QFP

操作温度

-55°C ~ 175°C

系列

CMF

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm)

容差

±0.1%

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±25ppm/°C

电阻

6.838 kOhms

端子表面处理

PURE TIN

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

S-PQFP-G48

资历状况

不合格

失败率

--

温度等级

INDUSTRIAL

速度

72 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.6 mm

只读存储器可编程性

FLASH

特征

Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety

座位高度(最大)

--

宽度

7 mm

长度

7 mm